System-in-package Platform Components

Desenvolvimento de componentes do sistema que fornecem a camada de abstração física de baixo nível para a nova geração de dispositivos IoT.

Em específico, serão desenvolvidos um portefólio de sensores customizados que serão integrados, juntamente com um processador customizado, num System-on-Chip (SoC) ou System-in-Package (SiP), produzindo uma solução completa para um dispositivo IoT.

Implementações

PPS2 – Circuito integrado

Circuito integrado para instrumentação dos sensores integrados O desenvolvimento de um circuito integrado para a instrumentação dos sensores permite não só reduzir a área total do sistema e o seu consumo, como ainda permite melhorar a sua performance através da...

PPS2 – Sensor magnético para aferição

Sensor magnético para aferição de vibrações dos cabos de muito alta tensão Está a ser desenvolvida uma nova abordagem para aferição dos movimentos dos cabos de muito alta tensão, que se basei no princípio de monitorização do campo magnético produzido por estas. Esta...

PPS2 – Sensores de vibração

Sensores de vibração de 3-eixos para medição de vibrações em postes de muito alta tensão Foi desenhado e fabricado um novo conceito de sensor de aceleração, capaz de detetar vibrações em 3 eixos, numa única estrutura altamente integrada. Este dispositivo foi otimizado...